2uul ตะกั่วเหลว สําหรับ SMD CPU BGA เครื่องมือซ่อมแซมบัดกรี

2uul บัดกรีกะโหลก สีแดง 50 กรัม 148 183 1 ชิ้น℃ ดีบุกวางอุณหภูมิต่ํา / กลาง สําหรับ SMD CPU BGA เครื่องมือซ่อมแซมบัดกรี

✅ รายละเอียดสินค้า

ปริมาณ: 50 กรัม ต่อกระปุก

จุดหลอมเหลว 3 รุ่น:

RS148 (148 °C): สำหรับงานชิ้นส่วนอ่อนไหวต่อความร้อน

RS183 (183 °C): รุ่นมาตรฐานทั่วไป

RS199 (199 °C): รุ่นแรง เหมาะงานที่ต้องการความแข็งแรงของจุดบัดกรีมากขึ้น

🌟 จุดเด่น (Unique recipe)

สูตรเฉพาะ 2UUL “Red Skull” เน้นการไหลดี ให้ผิวเงาแน่น โดยไม่เกิด false-weld และหลุดออกง่ายเมื่อแก้ไข

ใช้เหมาะ: งาน Reballing BGA/CPU, ซ่อม PCB มือถือ, ติด FPC

👍 ข้อดีที่ช่างรับรู้ได้

เหมาะกับชิ้นส่วนแต่ละประเภท:

รุ่น 148 °C ช่วยลดความร้อน ไม่ทำลายชิ้นไวท์ เช่น eMMC, flash IC

รุ่น 183 °C เหมาะกับงานทั่วไป การละลายแบบ eutectic ที่ไว้วางใจได้

รุ่น 199 °C ให้จุดบัดกรีแข็งแรง เหมาะงานต้องการความทนความร้อนสูง

ปริมาณ 50 g — เพียงพอต่อการใช้งานหลายจุด แถมราคาประหยัดต่อกรัม

💡 เคล็ดลับการใช้งาน

เลือกจุดหลอมเหลวให้เหมาะกับชิ้นงาน

ใช้ Hot-Air ปรับอุณหภูมิสูงกว่าจุดหลอมประมาณ +20 °C

ปาดครีมให้ทั่วผิวงาน รอจน solder sphere เกาะ แล้ว...