[ร้านไทย] Thermal Pad การนำความร้อน 10+ W/mK หนา 0.3-2.5 mm ขนาด 50x80 mm

Thermal Pad การนำความร้อน 10+ W/mK หนา 0.3-2.5 mm

ใช้สำหรับเชื่อมความร้อนระหว่างแหล่งความร้อนไปยัง Heatsink

ข้อแนะนำการใช้งาน

1. ใช้ให้ขนาดพอดีกับช่องว่าง

2. กรณีที่ใช้ประกบแบบ Heatsink สัมผัสชิพพอดี ใช้ให้บางที่สุด

ความนิ่ม

1. แผ่นมาตรฐาน/พรีเมี่ยม

Shore 00 75 - Shore C 50

สัมผัสเหมือนยาง

การอัดตัวทำได้ปานกลาง-น้อย

ความเหนียวปานกลางถึงน้อย

2. แผ่นนิ่มพิเศษ/ไร้ซิลิโคน

Shore 00 20 - Shore 00 60

สัมผัสเหมือนดินน้ำมัน

การอัดตัวทำได้ปานกลาง-มาก

ความเหนียวปานกลาง-มาก

--------------------------------------------------------------------

F.A.Q.

1. การจัดส่ง แพ็คของ

- ร้านพยายามแพ็คของเพื่อส่งวันต่อวัน สั่งก่อน 8:30 น 95% ควรได้จัดส่งวันเดียวกัน เว้นแพ็ควันหยุดหรือวันอาทิตย์ แต่ยังส่งทุกวัน ขนส่งอาจรับของไปก่อน เข้าระบบทีหลัง ทำให้บางวันอาจเข้าระบบค่ำๆ บางครั้งการจัดเตรียบของรอบแรกผิดพลาดถูกตีกลับในขั้นตรวจ อาจเป็นเหตุให้ล่าช้าได้บ้าง

ร้านตรวจของก่อนส่ง (แพ็ค -> ตรวจ1 -> ตรวจ2 -> เรียงของถ่ายรูปคู่ใบปะหน้า + วงจรปิด

แต่ยังอาจมีหลุดผิดไปบ้าง หากพบแจ้งร้านได้ทันที ร้าน confirm คู่กับภาพ/ว...